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西微美晶携最新封装胶技术亮点2017亚洲智能卡展

  2017亚洲智能卡暨金融消费博览会(以下简称“2017亚洲智能卡展”)将于2017年8月16-18日在深圳会展中心隆重举行,预计来自全球的展商数量将超过500家,观众数量将超过5万人次。昆山西微美晶电子新材料科技有限公司将携新一代封装胶技术亮相2017亚洲智能卡展,展位号:C28。届时,欢迎行业人士前往参观交流!

  昆山西微美晶电子新材料科技有限公司坐落于美丽的阳澄湖边的江苏(昆山)工业技术研究院内。作为一家专注于电子、半导体、RFID智能卡封装材料研发,生产及销售的高新技术企业。致力于将国际先进的高端电子封装材料与国内迅速发展的电子封装工业相结合,为其提供高性能,高质量,低价格的电子封装材料。

  据悉,西微美晶公司目前属于江苏省高新技术企业,现拥有专利5项,其中3项已授权,产品大类3种,小12个。公司创新国内各向异性导电胶的银粉制备技术,专注于微电子封装领域的芯片倒封装各向异性导电胶、UV灌封胶、光电器件连接用胶的研究与开发,解决了各向异性导电胶加工工艺复杂和性能不稳定的难题,打破了国外对我国各向异性导电胶制备工艺的垄断,提高了我国导电胶的自主研发水平。

  2017亚洲智能卡暨金融消费博览会,是一个关于智能卡完整产业链、RFID(无线射频识别)技术、智能卡、电子标签生产解决方案、智能卡读写器开发最新技术、多功能卡应用技术、最新非接触的支付技术、短距离通讯技术、及其智能卡技术在电信、移动、公交、社保、金融、公安、校园、石油、物流、制造业、数字电视、智能建筑、公用事业等一卡通领域的全面解决方案和采购洽谈的国际盛会。

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